先进焊接与连接 课件 项目4 微连接技术应用.pptx

先进焊接与连接技术先进焊接与连接技术1

先进焊接与连接技术2任务1：QFP器件激光无铅钎焊工艺流程的确定

先进焊接与连接技术激光再流焊基础再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。激光再流焊具有其他再流焊方法无可比拟的优点，如加热区域