2026—2027年用于高频高速数据中心光模块与芯片封装的低损耗低介电常数环氧模塑料与底部填充材料获算力基础设施投资.pptxVIP

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目录

一、揭秘下一代算力基石：低损耗低介电常数环氧模塑料与底部填充材料如何重塑高速光模块与芯片封装的技术版图与投资逻辑深度剖析

二、解码材料革命：从分子结构到宏观性能，低Dk/Df环氧材料如何成为800G/1.6T乃至未来光电共封装（CPO）高速互联不可替代的物理基石与专家视角解析

三、算力军备竞赛下的精准投资：为何2026–2027年成为封装关键材料从“配角”到“战略核心”的拐点，并深度剖析其产业链价值重估的核心驱动要素

四、穿越“信号完整性”迷宫：低损耗材料如何在高频高速场景下破解信号衰减、串扰与延时难题，并为数据中心能效比（PUE）优化提供底层材料解决方