2026年量子芯片研发技术难点与解决方案分析报告
一、2026年量子芯片研发技术难点与解决方案分析报告
1.1技术背景
1.2技术难点
1.2.1量子比特的稳定性
1.2.1.1量子比特的相干时间
1.2.1.2量子比特之间的耦合强度
1.2.1.3量子比特的物理实现方式
1.2.2量子比特的误差率
1.2.2.1量子比特制备过程中的缺陷
1.2.2.2量子比特操控过程中的噪声
1.2.2.3量子比特读取过程中的误差
1.2.3量子芯片的集成度
1.2.3.1量子比特制备工艺
1.2.3.2量子比特之间的耦合方式
1.2.3.3量子芯片的物理实现方式
1.3解决方
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