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2026年综合类-SMT（表面贴装技术）工程师-SMT工艺工程师历年真题摘选带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共20题）

1、在SMT回流焊工艺中，预热阶段的典型温度范围是？

A.150-200℃

B.180-220℃

C.220-250℃

D.250-300℃

2、SMT贴片机吸嘴压力设置不当可能导致的问题是？

A.元件偏移

B.锡膏过量

C.贴装歪斜

D.设备卡滞

3、锡膏厚度对焊接质量的影响，正确表述是？

A.越薄越好

B.25-50μm为常见范围

C.无需控制

D.50-75μm更优

4、SMT炉温曲线异常导致元件焊盘氧化，应优先调整？

A.预热温度

B.恒温阶段时长

C.降温速率

D.设备风速

5、SMT设备日常维护中，哪项操作属于预防性维护？

A.清洁传送带

B.更换锡膏

C.更新MES系统

D.检查真空泵油位

6、高密度BGA元件焊接常用哪种焊接方式？

A.波峰焊

B.干法焊接

C.选择性焊接

D.热风枪焊接

7、SMT工艺中，导致焊接桥接的主要原因是？

A.锡膏活性不足

B.炉温不足

C.焊盘氧化

D.焊接时间过长

8、SMT设备预热段温度突然升高可能由哪类故障引起？

A.伺服电机损坏

B.热风循环风道堵塞

C.PID参数设置错误

D.元件支架脱落

9、锡膏失效的主要失效形式是？

A.变硬开裂

B.颜色发灰

C.润湿性下降

D.粒度增大

10、SMT返修中，去除焊锡膏的正确方法是？

A.热风枪吹除

B.焊膏溶解剂浸泡

C.超声波清洗

D.热风枪加焊锡丝

11、在SMT贴片过程中，锡膏厚度对焊接质量的影响，以下哪项描述正确？

A.厚度越薄，焊点越饱满

B.厚度超过75μm会导致虚焊

C.厚度30μm时金属间化合物形成最佳

D.厚度与印刷精度无关

12、回流焊炉的典型温度曲线分为哪三个阶段？

A.预热-恒温-冷却

B.升温-保温-降温

C.加热-熔融-固化

D.激光焊接-热风-超声波

13、SMT设备中，真空吸盘的真空度通常设置为多少Pa？

A.10,000

B.50,000

C.80,000

D.100,000

14、铝基板在SMT焊接时易发生哪种缺陷？

A.锡珠

B.塌陷

C.虚焊

D.脱焊

15、SMT工艺中，钢网厚度与哪些因素无关？

A.锡膏黏度

B.焊盘设计

C.设备精度

D.环境湿度

16、在回流焊后，如何检测焊点是否存在虚焊？

A.超声波检测

B.光学显微镜观察

C.X射线探伤

D.液体渗透测试

17、锡膏中锡铅合金的比例通常为多少？

A.60Sn/40Pb

B.80Sn/20Pb

C.90Sn/10Pb

D.100Sn

18、SMT设备中，贴片机吸嘴压力通常设置为多少mN？

A.50

B.100

C.150

D.200

19、在SMT工艺中，哪种材料需要特殊防氧化处理？

A.玻璃钢

B.铜箔

C.铝基板

D.硅胶

20、SMT工艺中，预热温度一般为多少℃？

A.80-100

B.120-150

C.180-200

D.250-300

二、多项选择题

下列各题有多个正确答案，请选出所有正确选项（共10题）

21、SMT工艺工程师需掌握哪些关键设备？（多选）

（A）贴片机（B）回流焊炉（C）AOI检测仪（D）SMT贴片机（E）AOI检测仪

22、回流焊工艺参数中，以下哪些数值符合常规范围？（多选）

（A）峰值温度210℃（B）225-240℃（C）保温时间60-90秒（D）预热温度120-150℃（E）氮气流量0.5-1.0m3/h

23、SMT生产中常见的焊接缺陷包括？（多选）

（A）虚焊（B）短路（C）偏位（D）焊盘脱落（E）氧化斑

24、锡膏厚度通常控制在哪个范围？（多选）

（A）20-50μm（B）50-150μm（C）200-300μm（D）锡膏黏度0.1-0.3Pa·s（E）贴片头压力5-8N

25、焊盘设计原则中，以下哪些正确？（多选）

（A）焊盘形状与元件引脚匹配（B）焊盘间距需≥引脚直径（C）增加焊盘面积可提升可靠性（D）表面镀金层厚度0.5-1μm（E）孔径过大会影响通孔率

26、预热阶段的主要作用不包括？（多选）

（A）降低焊盘氧化（B）均匀化材料温度（C）缩短回流焊时间（D）防止元件受热损坏（E）提高元件粘合强度

27、SMT环境温湿度控制要求是？（多选）

（A）温度20-25℃（B）湿度≤60%（