汽标委:2025车用芯粒互联(chiplet)标准化需求研究报告.pdf

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车用芯粒互联(chiplet)

标准化需求研究报告

全国汽车标准化技术委员会

智能网联汽车分技术委员会

2025年12月

前言

随着汽车智能化、网联化的飞速发展,对电子架构也提出了更高要求。车用

芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势,成为构建下一代汽车电子系统的关

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