扩散焊焊材技术资料.docVIP

将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态\o焊接方法分类焊接方法。扩散焊一般以间接热能为能源，通常是在真空或保护气氛下进行。焊接时使两被焊工件的表面在高温和较大压力下接触并保温一段时间，以达到原子间距离，经过原子相互扩散而接合。焊前不仅需要清洗工件表面的氧化物等杂质，而且表面粗糙度要低于一定值才能保证焊接质量，使用这种\o焊接方法分类焊接方法时接合面间可预置填充金属。

???????扩散焊对被焊材料的性能几乎不产生有害作用，可以用来焊接很多同种和异种金属以及一些非金属材料，如陶瓷等，并且可以焊接复杂的结构及厚度相差很大的工件。

扩散焊\o焊接工艺焊接工艺参数

???????1、温度温度是扩散焊最重要的工艺参数，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。从这点考虑，应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度，工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，而且温度高于一定值之后再提高时，接头质量提高不多，有时反而下降。对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6~0.8Tm（K），Tm为母材熔点；对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。

???????2、压力在其它参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于对焊件总体变形量的限度，设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热等静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。对出现液相的扩散焊可以选用较低一些的压力。压力过大时，在某些情况下可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。由于扩散压力对第二、三阶段影响较小，在固态扩散焊时允许在后期将压力减小，以便减小工件变形。

???????3、扩散时间扩散时间是指被焊工件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内必须保证扩散过程全部完成，以达到所需的强度。扩散时间过短，则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，反而会使母材晶粒长大。对可能形成脆性金属间化合物的接头，应控制扩散时间以求控制脆性层的厚度，使之不影响接头性能。扩散焊时间并非一个独立参数，它与温度、压力是密切相关的。温度较高或压力较大，则时间可以缩短。对于加中间层的扩散焊，焊接时间取决于中间层厚度和对接头成分组织均匀度的要求(包括脆性相的允许量)。实际焊接过程中，焊接时间可在一个非常宽的范围内变化。采用某种工艺参数时，焊接时间有数分钟即足够，而用另一种工艺参数时则需数小时。

???????4、保护气氛焊接保护气氛纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气，常用真空度为(1—20)X10—3Pa。对有些材料也可用高纯氮、氢或氦气。在超塑成形和扩散焊组合工艺中常用氩气氛负压(低真空)保护金属板表面。

???????另外，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷类脆性材料扩散焊时，加热和冷却速度应加以控制。共晶反应扩散中，加热速度过慢，则会因扩散而使接触面上成分变化，影响熔融共晶成。

???????在实际生产中，所有工艺参数的确定均应根据试焊所得接头性能挑选出1个最佳值（或最佳范围）。

什么是扩散焊止焊剂

???????扩散焊中为了防止压头与工件或工件之间某些待定区域被扩散粘结在一起，需加止焊材料（片状或粉状）。这种辅助材料应具有以下性能：

???????1、高于焊接温度的熔点或软化点；

???????2、有较好的高温化学稳定性，高温下不与工件、夹具或压头起化学反应；

???????3、应不释放出有害气体污染附近待焊表面，不破坏保护气氛或真空度，例如钢与钢扩散焊时，可涂一层氮化硼或氧化钇粉。

???????在焊接技术迅速发展的今天，\o钎焊钎焊与扩散焊技术已成为应用最广泛的连接技术之一。随着家电行业、微电子行业以及通讯产业的不断发展，\o钎焊钎焊与扩散焊技术的研究将进入一个新的发展时期，特别是\o钎焊钎焊材料的发展将面临着一个新的发展机遇。