2026—2027年耐高温抗热震的高导热氮化物与氧化物陶瓷在功率半导体封装与激光器热管理应用获电子设备热管理投资.pptxVIP

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目录

一、高瞻远瞩，洞悉未来：耐高温抗热震高导热陶瓷材料为何成为2026-2027年功率半导体与激光器热管理投资领域的绝对核心与战略制高点？

二、追本溯源，解构基石：从原子键合到宏观性能——深度剖析氮化物与氧化物陶瓷实现超高导热、卓越抗热震及极端高温稳定性的内在科学原理与微观机制。

三、双雄并立，各显神通：2026-2027年产业化赛道中，氮化铝、氮化硅与氧化铍、氧化铝等关键陶瓷体系的性能极限对比、成本博弈与应用边界(2026年)深度解析。

四、攻坚克难，决胜封装：专家视角解读高导热陶瓷如何突破第三代/第四代功率半导体（如SiC，GaN）模块封装瓶颈，实现结温降低、可靠性跃升与