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微晶石施工工艺

1总则

1.1编制目的

为规范微晶石在建筑室内外墙面、地面及装饰造型等场景的施工全过程作业，明确微晶石从前期准备、基层处理、切割加工、铺贴安装到成品保护各环节的操作标准、质量控制核心要点及安全环保管理要求，防范微晶石铺贴空鼓、开裂、脱落、表面污染、接缝不平整等质量隐患，确保微晶石施工质量符合设计要求、装饰效果达标且经久耐用，保障施工过程安全有序，为后续工程工序奠定坚实基础，特制定本工艺。

1.2适用范围

本工艺适用于工业与民用建筑室内外微晶石铺贴施工，涵盖墙面铺贴、地面铺贴、柱面包裹、台面安装及装饰造型等典型场景，包括抛光型微晶石、釉面型微晶石、复合微晶石等常见品类的施工。不适用于有特殊高温（≥80℃）、强腐蚀（酸碱浓度≥5%）、强震动及极端荷载等苛刻条件的微晶石施工，此类场景需另行编制专项施工方案，并选用专用耐候、耐腐蚀微晶石材料。

1.3编制依据

本工艺编制依据《建筑装饰装修工程质量验收标准》（GB50210-2018）、《天然石材装饰工程技术规程》（JGJ/T159-2021）、《陶瓷砖和石材铺贴工程技术规程》（CJJ/T100-2017）、《民用建筑工程室内环境污染控制标准》（GB50325-2020）及项目设计图纸、施工组织设计、专项施工方案、微晶石材料检验报告等相关文件。

2术语定义

2.1微晶石：又称微晶玻璃陶瓷复合板，是以天然石材或陶瓷为基材，表面复合一层微晶玻璃层，经高温烧结、抛光等工艺制成的装饰材料，具有表面平整、光泽度高、耐磨、耐污、耐腐蚀等特性。

2.2基层：指微晶石铺贴的基础载体，包括混凝土基层、砌体基层、抹灰基层、水泥砂浆找平层等原始基层或经过预处理的基层结构。

2.3基层处理：指为保障微晶石与基层粘结牢固、铺贴平整，对原始基层进行的清理、修补、找平、防潮、防碱等预处理作业。

2.4干挂施工：指通过金属挂件将微晶石固定在基层或龙骨上，微晶石与基层之间留有一定空隙的铺贴方式，适用于高空、大面积及潮湿环境的微晶石施工。

2.5湿贴施工：指采用水泥砂浆、瓷砖胶等粘结材料，将微晶石直接粘贴在基层表面的铺贴方式，适用于地面、低空墙面等荷载稳定、干燥环境的微晶石施工。

2.6防碱背涂：指为防止基层碱性物质渗透至微晶石表面，导致表面泛碱、变色，在微晶石背面涂刷专用防碱背涂剂的处理工序。

2.7勾缝/美缝：指微晶石铺贴完成后，对板缝进行填充、美化及密封处理的工序，选用专用勾缝剂或美缝剂，确保板缝平整、牢固、耐污。

2.8成品保护：指微晶石施工完成后，为避免其受到碰撞、划伤、污染、破损而采取的防护措施。

3施工准备

3.1技术准备

3.1.1施工前组织技术人员、管理人员及作业班组开展全面技术交底，深入熟悉设计图纸，明确微晶石的铺贴位置、尺寸规格、铺贴方式（干挂/湿贴）、接缝宽度、装饰效果及质量标准，明确各工序操作要点、安全环保注意事项及应急处置措施，重点交底基层处理、微晶石切割加工、铺贴固定、防碱处理、勾缝美缝等关键工序。

3.1.2结合现场施工环境、工期要求、铺贴面积、微晶石特性及交叉作业情况，编制微晶石专项施工方案，明确施工分区、进度计划、资源配置、材料与设备清单、质量控制措施、安全防护措施、环保管控措施及应急处置方案（如微晶石坠落、粘结层脱落、触电应急等），专项方案需经审批合格后方可实施；对于高空（高度≥2m）、大面积（单区域≥50㎡）及复杂造型微晶石施工，需进行专项技术论证和样板施工，样板验收合格后方可大面积施工。

3.1.3完成现场勘察及基层复核工作，核对基层的平整度、垂直度、坚实度、含水率及酸碱度，检查基层是否存在开裂、空鼓、脱落、渗漏等缺陷，确认施工区域周边管线（水电、燃气等）、构筑物、门窗及其他装饰构件的布置情况，避免施工时相互干扰；根据现场实际情况，调整优化施工方案，确保微晶石施工与水电改造、基层找平、门窗安装等前期工序衔接顺畅。

3.1.4完成测量放线工作，采用水准仪、经纬仪、卷尺、墨斗、水平尺等工具，根据设计图纸要求，在基层表面标注出微晶石的铺贴控制线、标高控制线、板缝位置线、挂件安装位置线（干挂施工）及预埋件位置线，明确铺贴基准线，确保测量精准，轴线偏差控制在±2mm以内，标高偏差控制在±3mm以内，垂直度偏差控制在±2mm/2m以内；放线完成后，需经监理单位复核确认，方可进行后续施工。

3.2材料与设备准备

3.2.1核心材料：包括微晶石板材（按设计规格采购，表面无破损、无划痕、无色差）、粘结材料（瓷砖胶、水泥砂浆、干挂胶等，瓷砖胶需选用C2级及以上强度等级，干挂胶需选用环氧类专用胶）、辅助材料（防碱背涂剂、勾缝剂、美缝剂、金属挂件、膨胀螺栓、自攻螺丝、密封胶、泡沫条、保护膜等）及基层处理材料（水泥砂浆、界面剂、防潮层材料、