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放电等离子烧结：解锁碳化硼陶瓷致密化的密码

一、引言

1.1研究背景与意义

碳化硼（B_4C）陶瓷作为一种备受瞩目的高性能材料，凭借其一系列优异特性，在现代工业和科技领域中展现出了广阔的应用前景。从物理性能来看，碳化硼陶瓷的硬度极高，莫氏硬度达到9.3-9.5，仅次于金刚石和立方氮化硼，显微硬度更是超过3500kgf/mm2，这种高硬度特性使其在耐磨材料领域表现卓越，常被用于制造耐磨喷嘴、轴承等零部件，可大幅延长设备在高磨损环境中的使用寿命。其密度仅为2.46-2.52g/cm3，在需要轻量化设计的领域，如航空航天中的飞行器装甲、国防领域的防弹衣等应用中，能够在保证防护性能的同时显著减轻装备重量，提升装备的机动性和灵活性。

在化学稳定性方面，碳化硼陶瓷表现出良好的惰性。在常温下，它不与强酸、强碱发生反应，这一特性使其在化学工业中的一些腐蚀性环境中能够稳定使用，例如用于制造化学器皿、耐腐蚀管道等部件。当温度升高时，虽在800℃以上会与氧气反应生成氧化硼保护层，但在一定程度上仍能保护内部材料，维持其结构和性能的相对稳定，只是在更高温度如1500℃时氧化反应加剧，这也提示了其在高温应用时需考虑环境因素。在高温稳定性方面，碳化硼陶瓷的熔点在2350-2450℃之间，沸点超过3500℃，这使得它在高温工艺和熔融金属处理等领域得到应用，如制作高温炉的内衬材料、熔融金属的坩埚等。此外，碳化硼还具有独特的中子吸收能力，高中子吸收截面约为600靶恩，且吸收中子过程中不产生放射性同位素，在核反应堆中被广泛用于控制棒和屏蔽材料，像切尔诺贝利事故中，近2000吨碳化硼的使用成功终止了链式反应，凸显了其在核能安全领域的关键作用。它还具备一定的热电与半导体性能，热导率在140-200W/(m?K)，可用于制造高温热电偶以及半导体器件，为高温环境下的热管理和电子器件制造提供了新选择。

然而，碳化硼陶瓷的实际应用受到其致密化困难问题的严重制约。由于碳化硼晶体结构中存在密集的共价键，这使得其自扩散系数极低，晶界迁移十分困难。在传统的烧结制备过程中，纯碳化硼难以达到较高的致密度，导致其力学性能，尤其是断裂韧性较低，限制了它在一些对材料性能要求苛刻的领域的进一步应用。为了实现碳化硼陶瓷的高性能化，提高其致密度成为关键所在。

放电等离子烧结（SPS）技术作为一种新型的粉末冶金烧结技术，为碳化硼陶瓷的致密化提供了新的有效途径。SPS技术集成了等离子活化、热压和电阻加热等多种功能。在烧结过程中，脉冲电流通过粉末颗粒时，会在颗粒间隙产生瞬时高温等离子体，这一过程能够有效清除粉末颗粒表面的氧化物等杂质，极大地促进原子的扩散。电流通过石墨模具产生的焦耳热以及快速升温（升温速率可达600℃/min）所形成的温度梯度，不仅加速了材料的致密化进程，还能很好地抑制晶粒的生长。而且，电场的存在辅助了原子的扩散，降低了烧结活化能，使得碳化硼在相对较低的温度（1700-2100℃）下即可实现高致密度（95%），相比传统烧结工艺，温度降低了300-500℃。与传统烧结技术相比，SPS技术制备的碳化硼陶瓷具有更细的晶粒尺寸，通常可达到纳米至微米级，这种微观结构的优化显著提升了碳化硼陶瓷的力学性能等综合性能。例如，在特定条件下，1600℃、300MPa高压下，SPS制备的碳化硼断裂韧性提升至5.56MPa?m1/2，动态韧性也得到显著增强。

本研究聚焦于基于放电等离子烧结的碳化硼陶瓷致密化，通过深入探究SPS技术的工艺参数对碳化硼陶瓷致密化的影响规律，以及不同烧结助剂在SPS过程中对碳化硼陶瓷微观结构和性能的作用机制，旨在优化碳化硼陶瓷的制备工艺，获得高性能的碳化硼陶瓷材料。这不仅有助于深入理解碳化硼陶瓷的烧结致密化机理，丰富材料科学领域的理论知识，而且对于推动碳化硼陶瓷在防弹装甲、核工业、航空航天等高端领域的广泛应用具有重要的现实意义，有望解决这些领域对高性能碳化硼陶瓷材料的迫切需求，促进相关产业的技术升级和发展。

1.2国内外研究现状

国外对于碳化硼陶瓷致密化及放电等离子烧结技术的研究开展较早且成果丰硕。在早期，研究主要集中在探索SPS技术对碳化硼陶瓷致密化的可行性。有研究表明，通过SPS技术在一定温度和压力条件下，能够有效提高碳化硼陶瓷的致密度。随着研究的深入，对工艺参数的优化成为重点。有学者系统研究了烧结温度、压力、保温时间等参数对碳化硼陶瓷性能的影响，发现较高的烧结温度和压力有利于提高致密度，但过高的温度会导致晶粒长大；适中的保温时间能在保证致密化的同时避免过度烧结。在烧结助剂方面，国外研究人员尝试添加多种助剂来改善碳化硼陶瓷的性能。例如添加Al、SiC等助剂，发现Al可以促