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微晶石施工工艺

1总则

1.1编制目的

为规范微晶石（含天然微晶石、人造微晶石）施工全过程作业，明确各工序操作标准、质量控制核心要点及安全管理要求，防范板材空鼓、脱落、开裂、色泽不均、接缝不平整等质量缺陷与安全风险，确保微晶石施工质量符合建筑装饰装修工程设计及行业规范要求，保障饰面平整美观、牢固耐用、耐久性达标，提高施工效率、降低材料损耗，实现安全、有序、高效施工，特制定本工艺。

1.2适用范围

本工艺适用于工业与民用建筑室内外墙面、地面、柱面、台面、楼梯踏步等部位的微晶石铺贴施工，涵盖干挂法、湿贴法（水泥砂浆粘贴、瓷砖胶粘贴）两种主流施工方式，适配混凝土基层、砖石基层、钢结构基层、水泥砂浆找平层等多种基层形式，适用于高档装修、公共建筑装饰、住宅精装修等场景。不适用于强腐蚀环境（如化工园区、海边盐雾区）、强震动环境、长期浸泡环境（如水池内壁未做专项防护）及地震烈度8度以上高烈度地震区的微晶石施工，此类场景需另行编制专项施工方案。

1.3编制依据

本工艺编制依据《建筑装饰装修工程质量验收标准》（GB50210-2018）、《天然石材装饰工程技术规程》（JGJ/T159-2013）、《陶瓷砖粘贴工程技术规程》（JGJ/T100-2018）、《混凝土结构工程施工质量验收规范》（GB50204-2015）及项目设计图纸、施工组织设计、专项施工方案等相关文件。

2术语定义

2.1微晶石：以天然大理石、白云石等为原料，经高温熔融、压延、结晶、抛光等工艺制成的板材，或在陶瓷坯体表面覆盖一层微晶玻璃釉料，经高温烧结而成的复合板材，具有表面平整光滑、色泽均匀、硬度高、耐磨性强、耐污性好等特点。

2.2干挂法施工：通过金属挂件（不锈钢挂件、铝合金挂件）将微晶石板材固定在基层或龙骨上，板材与基层之间预留一定空隙（通常50-80mm），无需砂浆或胶黏剂填充的施工方式，适用于高空墙面、大面积饰面施工。

2.3湿贴法施工：采用水泥砂浆或专用瓷砖胶作为粘接材料，将微晶石板材直接粘贴在基层表面的施工方式，分为水泥砂浆湿贴（适用于地面、低层墙面）和瓷砖胶湿贴（适用于墙面、地面及复杂基层），施工便捷、成本较低。

2.4基层找平：对施工基层进行清理、修补、打磨，使基层表面平整、坚实、洁净，满足微晶石铺贴或干挂安装基准要求的作业过程。

2.5勾缝处理：微晶石板材铺贴或干挂完成后，对板材之间的缝隙进行清理、填缝、压光、抛光等作业，确保缝隙平整、美观、密封的过程，分为美缝和普通勾缝两种形式。

3施工准备

3.1技术准备

3.1.1施工前组织技术人员、管理人员及作业班组开展全面技术交底，深入熟悉设计图纸、施工工艺、质量标准、安全操作规程及验收要求，明确微晶石的铺贴范围、安装方式（干挂/湿贴）、板材规格型号、色泽要求、接缝宽度、勾缝材料类型及成品保护要求等核心指标，重点交底基层处理、板材切割、铺贴/干挂安装、勾缝处理等关键工序的操作要点。

3.1.2结合现场施工环境、工期要求、基层条件、板材特性及周边情况，编制微晶石专项施工方案，明确施工流程、施工分区、进度计划、资源配置、质量控制措施、安全防护措施、应急处置方案（如板材破损、挂件松动、空鼓脱落应急），专项方案需经审批合格后方可实施；对于高空干挂、大面积铺贴及复杂造型部位的微晶石施工，需进行专项结构验算，确保承载安全。

3.1.3完成现场测量放线及标识工作，根据设计要求及施工方案，采用全站仪、水准仪、卷尺、墨斗等工具，精确放出微晶石的铺贴基准线、标高控制线、板材排版线、挂件安装位置线等，对基层薄弱部位、管线预埋部位、造型转折部位进行清晰标识，设置警示标识桩，确保施工范围明确、排版合理、安装精准。

3.1.4进行现场勘察及基层复核，核对施工现场基层的材质、坚实度、平整度、垂直度，基层表面的破损、空鼓、裂缝情况，以及施工区域周边管线（水、电、气、通信）、设备、装饰构件的分布情况；对勘察发现的问题（如基层空鼓、平整度超标、管线外露），需提前制定处理措施，必要时通知相关单位协同处理；同时根据微晶石板材规格进行现场排版试铺，优化排版方案，减少非标板材切割量。

3.2材料准备

3.2.1核心材料：微晶石板材需符合设计及规范要求，进场时需查验产品合格证、检验报告，核对板材的规格、型号、色泽、厚度，确保板材表面无划痕、无破损、无色差、无裂纹，尺寸偏差符合行业标准；干挂施工用金属挂件（不锈钢挂件材质不低于304级，铝合金挂件材质不低于6063-T5级）、膨胀螺栓、连接件等，需具有足够的强度和耐久性，表面做防腐处理（镀锌或阳极氧化）；湿贴施工用粘接材料（水泥砂浆采用42.5级普通硅酸盐水泥+中砂，配合比1:2.5-1:3；瓷砖胶选用C2级及以上专用瓷砖胶），需性能稳定、粘接强度高，符合微晶石铺贴要求