BT封装基板技术研发和产业化可行性研究报告申请立项.doc

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BT封装基板技术研发和产业化项目

编制单位:北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师:中投信德杨刚

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TOC\o1-3\h\z\u21582第一章总论 1

8591.1项目概要 1

125321.1.1项目名称 1

119911.1.2项目建设单位 1

154481.1.3项目建设性

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