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2025年数据中心半导体行业五年技术突破报告.docx

2025年数据中心半导体行业五年技术突破报告.docx

    2025年数据中心半导体行业五年技术突破报告范文参考

    一、2025年数据中心半导体行业五年技术突破报告

    1.1.行业背景

    1.2.技术突破方向

    1.2.1芯片设计技术

    1.2.1.1集成度更高的芯片设计

    1.2.1.2芯片封装技术

    1.2.1.3芯片制程技术

    1.2.2芯片制造技术

    1.2.2.1光刻技术

    1.2.2.2蚀刻技术

    1.2.2.3沉积技术

    1.2.3芯片封装与测试技术

    1.2.3.1高速接口技术

    1.2.3.2封装技术

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