宣贯培训(2026年)《GBT 14708-2017挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》.pptxVIP

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目录

一、深度解读GB/T14708-2017标准框架与修订背景：从材料演进看挠性电子未来五年发展新图景

二、专家视角剖析：涂胶聚酯薄膜的核心性能指标体系与挠性电路可靠性之间的内在逻辑关联

三、从原材料到终产品：深度剖析标准中基膜、胶粘剂及涂层的关键技术参数与质量控制要点

四、标准中各项严苛测试方法的实战化如何精准执行并解读数据以预判产品应用表现

五、涂胶聚酯薄膜在FPC制造中的工艺适配性研究：基于标准要求的热压、蚀刻与覆盖膜贴合工艺精要

六、破解行业痛点：专家深度剖析标准如何指导解决高频高速FPC应用中的翘曲、分层与尺寸稳定性难题

七、前瞻未来材料创新：从标准看低介电常数、