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- 2026-02-05 发布于浙江
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一、未来已来:深度剖析GB/T17554.3标准在智能卡产业数字化转型中的核心价值与战略地位前瞻
二、触点之“约”:专家视角全方位解读标准中集成电路卡物理特性与机械性能测试的关键要求与潜在风险
三、电信号的“对话艺术”:深入探究标准规定的电气特性测试如何保障卡与设备间稳定可靠的通信基础
四、从复位应答到传输协议:逐层解密标准中规定的卡操作过程测试,确保交易流程坚如磐石
五、接口设备的“试金石”:系统阐述标准对相关接口设备(读写器)的测试方法论与合规性评估要点
六、超越常规:深度解读标准中的特殊测试与鲁棒性测试要求,为高安全与高可靠应用场景未雨绸缪
七、实验室的标尺:权威
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