GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化　第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南.pdf

ICS31.080.01

CCSL55

中华人民共和国国家标准

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GBT15879.6122025IEC60191-6-122011

半导体器件的机械标准化

:

第6-12部分表面安装半导体器件封装

外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵

列封装()的设计指南

FLGA

—:

MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart6-12Generalrules

fortherearationofoutlinedrawinsofsurfacemountedsemiconductordevice

ppg

—()

ackaesDesinuidelinesforfine-itchlandridarraFLGA

pgggpgy

(:,)

IEC60191-6-122011IDT

2025-12-31发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBT15879.6122025IEC60191-6-122011

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4引出端位置编号…………………………2

5标称封装尺寸……………2

6外形图与通用尺寸………………………2

7尺寸………………………5

()…………………

附录资料性焊盘位于阻焊层内侧的塑料封装外形图

AFLGA