CN114126259B 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114126259B(45)授权公告日2023.02.28

(21)申请号202111341437.8

(22)申请日2021.11.12

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114126259A

(43)申请公布日2022.03.01

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司

(51)Int.CI.

H05K3/42(2006.01)

(56)对比文件

CN111491460A,2020.08.04CN113411977A,2021.09.17CN108882566A,2018.11.23CN108323002A,2018.07.24审查员姚日英

(72)发明人刘斌关志锋唐有军李超谋

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师卢泽明

权利要求书2页说明书5页附图5页

(54)发明名称

一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法

(57)摘要

CN114126259B本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板；去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；在第二盲槽的底部制作金属化的内层通孔；在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成，采用本方法能

CN114126259B

提供下基材板，在下基材板的上端面开设第一盲槽，

提供下基材板，在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形

的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料

提供上基材板和粘结片，将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板

S300

去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽

S400

在第二盲槽的底部制作内层通孔，并将内层通孔金属化

S500

在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形

S600

去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成

S100

S200

CN114126259B权利要求书1/2页

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1.一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100、提供下基材板(100),在下基材板(100)的上端面开设第一盲槽(110),在第一盲槽(110)的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形(122)的铜皮(120),并在铜皮(120)上贴覆阻胶材料(130),阻胶材料(130)完全覆盖铜皮(120);

S200、提供上基材板(200)和粘结片(300),将上基材板(200)、粘结片(300)和下基材板(100)由上至下依次叠放并压合制成多层板，且位于铜皮(120)外周边缘的阻胶材料(130)被压入第一盲槽(110)内；

S300、去除位于铜皮(120)的正上方处的上基材板(200)和阻胶材料(130),获得第二盲槽(400);

S400、在第二盲槽(400)的底部制作内层通孔(140),并将内层通孔(140)金属化；

S500、在多层板的外表面制作外层线路图形(500),并在铜皮(120)上制作阶梯孔内线路图形(122);

S600、去除第一盲槽(110)的正上方处的上基材板(200)和阻胶材料(130),获得第三盲槽(600),所需阶梯孔由第三盲槽(600)和内层通孔(140)组成。

2.根据权利要求1的上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S500包括如下步骤：

S510、在多层板的外表面制作外层线路图形文件；

S520、对多层板进行镀锡处理；

S530、在第二盲槽(400)内通过激光烧锡制作出阶梯孔内线路图形文件(121);

S540、在多层板上蚀刻出外层线路图形(500)和阶梯孔内线路图形(122);

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