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集成电路封装与测试复习试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题

1.下列哪种封装形式属于倒装芯片（Flip-Chip）的变种？

A.QFP(QuadFlatPackage)

B.BGA(BallGridArray)

C.SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuit)

D.DIP(DualIn-linePackage)

2.在集成电路封装中，主要用于保护芯片、提供机械支撑和散热的主要结构部分是？

A.引线框架

B.基板

C.封装外壳/模塑料

D.芯片键合层

3.以下哪种材料通常不作为有机封装基板使用？

A.玻璃纤维布

B.聚四氟乙烯(PTFE)

C.环氧树脂

D.铝硅酸盐(如铝酸酯)

4.以下哪种测试主要在封装过程中进行，利用光学或X射线检测焊点缺陷？

A.ICT(In-CircuitTest)

B.FCT(FunctionalTest)

C.AOI(AutomatedOpticalInspection)或AXI(AutomatedX-rayInspection)

D.HALT(HighAcceleratedLifeTest)

5.将多个裸芯片直接键合在硅基板或其他基板上的封装技术称为？

A.COG(ChipOnGlass)

B.WLCSP(Wafer-LevelChipScalePackage)

C.SiP(SysteminPackage)

D.DBC(DirectBondedCopper)

6.在芯片键合过程中，利用超声能量使芯片与引线框架焊点形成牢固连接的方法称为？

A.热压键合

B.激光键合

C.超声波键合

D.电子束键合

7.以下哪种封装技术显著增加了芯片与基板之间的连接面积，提高了性能和密度？

A.QFP

B.BGA

C.LCCC

D.DIP

8.用于填充芯片下方与基板之间的空隙，提高芯片机械强度和散热性能的材料是？

A.助焊剂

B.焊料

C.底部填充胶(Underfill)

D.模塑料

9.评估封装在高温、低温循环等严苛条件下性能稳定性的测试是？

A.高加速寿命测试(ALT)

B.温度循环测试

C.拉力测试

D.ESD测试

10.以下哪项不是影响集成电路封装可靠性的主要因素？

A.材料的热膨胀系数失配

B.封装过程中的应力集中

C.芯片设计规则

D.焊料的润湿性

二、填空题

1.集成电路封装的主要目的是保护芯片、提供电气连接以及确保产品的__________和__________。

2.引线框架是封装中承载芯片和实现电气互连的关键部件，常用的材料有__________和__________。

3.在有机封装中，注入到封装体内部的热塑性塑料被称为__________，其主要作用是固定芯片和引线框架。

4.键合是连接芯片与引线框架（或基板）的关键工艺，常见的键合方式有__________、__________和金丝键合。

5.封装测试包括过程测试和最终测试，其中__________主要验证封装体本身的结构和基本电气功能。

6.常用的封装测试方法有ICT、FCT、__________、__________等。

7.陶瓷封装具有优良的__________、__________和化学稳定性。

8.系统级封装（SiP）技术能够将不同功能的有源和无源器件集成在单一封装体内，实现__________。

9.影响封装可靠性的关键物理因素包括热应力、__________和机械振动。

10.随着芯片性能的提升，对封装的散热要求越来越高，__________和__________成为重要的封装设计考虑因素。

三、名词解释

1.芯片尺寸封装(CSP-ChipSizePackage)

2.扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackage,FOWLP)

3.在线测试(ICT-In-CircuitTest)

4.高加速寿命测试(ALT-AcceleratedLifeTest)

四、简答题

1.简述底部填充胶（U