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- 2026-02-06 发布于浙江
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十五五AI芯片的长期稳定性与抗老化,工业与汽车级芯片获得溢价投资认可;目录;;应用场景的极端化与泛在化对芯片可靠性提出史无前例的严苛要求;产品生命周期不匹配带来的商业风险与技术挑战激化;系统复杂度提升导致故障模式交织叠加,可靠性设计从单点走向体系化;;下一代半导体材料与器件结构的创新:从源头上延缓老化进程;电路与架构级抗老化设计:让芯片具备“自适应”与“容衰”能力;先进封装与集成技术的可靠性飞跃:解决“木桶效应”中的最短板;;构建多应力耦合与场景映射的加速寿命测试模型;基于大数据与AI的可靠性智能预测与风险评估平台;与国际接轨并引领创新的可靠性标准与认证体系构建;;功能安全(I
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