2026—2027年基于铁电材料的神经形态传感器与存算一体芯片获人工智能硬件投资.pptxVIP

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目录

一、迈向智能感知新纪元：深度剖析铁电材料如何作为神经形态传感器的物理基石重塑人工智能硬件的感知边界与投资逻辑

二、从“存算分离”到“存算融合”：专家视角解读铁电存算一体芯片为何成为打破“内存墙”与“功耗墙”的终极利器并引领AI硬件投资热潮

三、投资风口下的硬科技对决：前瞻性分析铁电材料体系（HZO、AlScN等）的技术路径竞赛与产业生态布局对2026-2027年资本流向的深刻影响

四、超越冯·诺依曼：系统级解读基于铁电器件的神经形态计算架构如何实现超低功耗事件驱动感知与决策闭环并引爆边缘AI投资新赛道

五、材料创新驱动性能跃迁：深度揭秘铁电材料的多态极化与