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公司晶片加工工岗位现场作业安全规程
文件名称：公司晶片加工工岗位现场作业安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于公司晶片加工工岗位的现场作业安全，包括设备操作、物料处理、环境维护等各个环节。
2.目的：确保晶片加工工岗位的现场作业安全，预防事故发生，保障员工生命财产安全，提高生产效率。
3.基本安全原则：
（1）预防为主，安全第一；
（2）严格执行安全生产责任制；
（3）加强安全教育培训，提高员工安全意识；
（
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