十五五AI芯片融资新纪元：从设计到制造，自主可控产业链成投资核心主线.pptxVIP

;目录;;国家战略意志的强力驱动：从“补短板”到“建长板”的政策升维;技术范式变革的窗口机遇：后摩尔定律时代的多路径超越可能;全球资本避险与逐利的天平倾斜：地缘政治下的产业链价值重估;;IP核自主战役：从购买授权到自主定义，构建芯片设计的“根技术”;;;;先进制程迂回与特色工艺突破：在追赶7nm/5nm的同时开辟新战场;先进封装成为性能倍增器：Chiplet异构集成与晶圆级封装技术产业化

当单芯片性能提升放缓，通过先进封装将多个不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）集成在一起，成为延续摩尔定律、提升系统性能的关键。这对于整合国产先进计算芯粒、成熟工艺I/O芯粒及海外潜在