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《GBT 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

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  • 2026-02-06 发布于浙江
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《GBT 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材》巩固测试试卷及参考答案.pdf

    《GB/T46379-2025集成电路用双马来酰亚胺三嗪

    （BT）封装基材》巩固测试试卷及参考答案

    一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

    1.GB/T46379-2025标准适用于绝缘层厚度为多少的双面覆铜箔封装基材？

    A.0.010mm~2.0mm

    B.0.015mm~3.2mm

    C.0.030mm~1.6mm

    D.0.050mm~4.0mm

    2.标准中产品型号“CBTGC-73F”是按照哪种核心特性的数值范围划分的？

    A.玻璃化转变温度($T_g$)

    B.热分解温度($T_d$)

    C.

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