物联网无线连接芯片, 2025年前5大企业占据全球44.91%的市场份额.docx

全球市场研究报告

全球市场研究报告

Copyright?QYResearch|market@|

物联网无线连接芯片产品概述

物联网无线连接芯片是指面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路（IC），通常以单芯片SoC、SiP模组芯片或关键通信芯片形态出现。其在受限的功耗、体积与成本条件下，将无线收发与协议处理能力（射频收发、基带/调制解调、协议栈加速等）与本地控制/计算能力（MCU/轻量SoC）、存储接口、电源管理以及安全能力（硬件加密、密钥管理、安全启动等）进行系统级集成，使设备能够完成数据采集、边缘处理与向其他设备或云端的可靠传输，并支撑远程监控、控制与OTA升级等全生命周期功能。物联网无线连接芯片的关键指标并非单纯算力，而是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能。其所支持的无线制式覆盖短距连接（如Wi-Fi、BluetoothLE、Zigbee/Thread、UWB等）、LPWAN与蜂窝物联网（如LoRa/LoRaWAN、NB-IoT、LTE-M等）等不同网络形态，以适配消费级物联网与商业/工业物联网在覆盖、时延、吞吐、成本与可靠性上的差异化需求。

图.物联网无线连接芯片产品图片

资料来源：二手资料和QYResearch，2025年

图.物联网无线连接芯片，全球市场总体规模

来源：QYResearch北京研究中心

物联网无线连接芯片行业发展总体概况

从竞争格局看，物联网无线连接芯片核心厂商主要包括Qualcomm、TexasInstruments、SemtechCorporation、NordicSemiconductor、RenesasElectronics等，同时还覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者。2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0%。其中，全球第一梯队厂商主要为Broadcom、Qualcomm、联发科技，第一梯队合计占有约30.2%的市场份额；第二梯队厂商主要包括瑞昱半导体、NXP、Infineon、RenesasElectronics等，合计占有约27.0%份额。随着头部厂商在多协议平台化SoC、生态与渠道、以及客户认证体系上的优势持续强化，市场份额短期仍将向头部集中，但在中国等高增速区域，结构性替代将加速份额再分配。

从区域结构看，中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一。2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3%；预计2031年将达到12,742.03百万美元，全球占比提升至38.8%。消费端的高景气将进一步带动本地供应链协同与国产替代节奏提速，使中国市场成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一。

从产品类型及技术演进看，蓝牙与蓝牙低功耗（BLE）仍是最大的技术路线（2024年份额约57.3%，2031年预计为52.5%），其优势在于超低功耗与成熟生态；与此同时，Wi-FiIoT占比持续提升（2024年约21.7%，2031年预计达23.6%），主要受益于直连网络与更高带宽需求的增长。以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联在智能家居“平台化”趋势下份额稳步提升（2031年约9.9%），而蜂窝与LPWAN路线则更多体现为在特定行业场景中的结构性增量。

从应用端看，智能家居仍是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%且保持稳定，预计2025-2031年收入CAGR约14.2%，将继续受益于家庭网络升级、跨品牌互联需求提升以及多协议融合SoC渗透。综合判断，未来几年行业竞争将进一步加剧，尤其在中国市场，价格、交付与生态绑定将共同决定份额变化；长期胜出者将主要取决于低功耗与射频性能、协议栈与软件生态、平台化产品迭代效率、以及对头部客户与渠道体系的规模复制能力。

全球及国内主要企业包括：

Broadcom

Qualcomm

联发科技

瑞昱半导体

NXP

Infineon

RenesasElectronics

STMicroelectronics

TI

NordicSemiconductor

SiliconLabs

Qorvo

Microchip

翱捷科技

紫光展锐

ONSemiconductor

SemtechCorporation

ToshibaElectronicDevices

乐鑫科技

泰凌微电子

博通集成电路

海思技术

Sequans

全志科技

图.2024年全球市场主要厂商物联网无线连接芯片销量市场份额

来源：QYResearch北京研究中心。行业处于不断变动