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基于双波长移相干涉的阶跃型三维形貌高精度检测技术探索

一、绪论

1.1研究背景

光干涉测试技术以光的波长为计量单位，在现代高科技领域中占据着举足轻重的地位。许多精密测试工作，诸如大规模集成电路的硅片平整度检测、光学元件的面形误差测量等，都依赖光干涉方法得以实现，对于某些特殊的测试任务，干涉法甚至是唯一可行的解决方案。常规的单波长移相干涉技术凭借其对各种噪声的有效抑制，能够达到1/100波长的高精度测试水平，测量重复性表现出色。然而，该技术存在一个显著的局限性，即可测量的范围相对较小。在实际应用中，众多三维面形检测场景对测量精度和范围都有着严苛的要求。例如，在非球面的精密检测中，需要精确获取面形的细微偏差，同时又要覆盖较大的测量区域；自适应及能动光学中波面位相的检测，不仅要求高精度以保障光学系统的性能，还需要较大的测量范围来适应不同的工作条件；光学膜层测量、光盘基片平整度的检测及光学表面抛光过程中的检测等，同样既需要高精度以满足产品质量标准，又需要较大的测量范围来提高检测效率和覆盖面积。传统的单波长移相干涉检测虽然在精度上表现卓越，但其可测量的面形变化范围过小，极大地限制了其应用范围。在面对波差较大、干涉条纹密集的测量对象时，若不采用高密度的探测器，很难获得理想的测量结果。然而，采用高密度探测器不仅会大幅提高成本费用，还会导致计算机资源占用量急剧增加，检测速度显著下降，难以满足一些对实时性要求较高的场合。采用长波长的红外光光源，虽可通过增加波长减少条纹数量，从而利用低密度探测器件测量较大偏差的面形，但这要求干涉仪的关键元件选用能透过红外光的光学材料，给加工工艺和仪器调整带来诸多困难。利用计算机全息（CGH）技术补偿较大面形误差，由于CGH制作代价昂贵且单个CGH仅适用于特定被测对象，应用范围受到极大限制。使用剪切干涉技术，虽通过测量被测波面在X、Y两个垂直方向的微分波面来恢复原始波面，但数学处理复杂，精度也不及常规的相移干涉测试方法。为了突破传统单波长移相干涉技术的局限，满足高精度和大测量范围的双重需求，双波长移相干涉技术应运而生。该技术通过利用两种不同波长的光进行干涉测量，将两个波长的干涉信息进行合成处理，形成一个等效的长波长，从而在不损失精度的前提下，有效扩大了测量范围，为阶跃型三维形貌的高精度检测提供了新的途径。

1.2国内外研究现状

1.2.1双波长移相干涉技术发展历程

双波长移相干涉技术的起源可追溯到对传统单波长移相干涉技术局限性的深入研究。早期，科研人员在面对单波长移相干涉测量范围小的问题时，开始探索新的方法来扩大测量范围。随着光学理论的不断发展，双波长干涉的概念逐渐被提出，其基本原理是利用两个不同波长的光产生干涉，通过对干涉条纹的分析处理，得到等效波长下的相位信息，从而扩大测量范围。这一理论的提出为解决单波长移相干涉的局限性提供了新的思路。随后，科研人员开始对双波长移相干涉的算法进行研究，以提高测量精度和可靠性。早期的算法相对简单，主要是对两个波长的相位信息进行简单的合成处理，但这种方法在实际应用中存在一些误差和局限性。随着计算机技术和信号处理技术的不断进步，双波长移相干涉算法得到了不断改进和完善。新的算法引入了更复杂的数学模型和信号处理方法，能够更好地抑制噪声、消除误差，提高了测量精度和稳定性。在硬件设备方面，早期的双波长移相干涉系统相对简单，光源的稳定性和波长精度有限，光学元件的质量和精度也有待提高。随着光学制造技术的不断发展，高质量的光源和光学元件得以开发和应用，使得双波长移相干涉系统的性能得到了显著提升。同时，探测器的精度和分辨率也不断提高，能够更准确地采集干涉条纹信息，为后续的数据处理和分析提供了更可靠的基础。近年来，双波长移相干涉技术在各个领域的应用不断拓展，对技术的精度和效率提出了更高的要求。科研人员开始研究将双波长移相干涉技术与其他先进技术相结合，如数字图像处理技术、人工智能技术等，以进一步提高测量精度和效率，拓展技术的应用范围。

1.2.2阶跃型三维形貌检测研究进展

目前，阶跃型三维形貌检测技术呈现出多样化的发展态势。常见的检测技术包括接触式测量和非接触式测量。接触式测量以三坐标测量法为代表，它通过探针与被测物体表面直接接触来获取形貌信息。这种方法的优势在于测量精度相对较高，能够对一些规则形状的物体进行精确测量。然而，它也存在明显的缺陷，如直接接触工件表面容易破坏被测件的光洁度，检测头的机构磨损和机械运动机构会影响测量准确性，检测精度相对有限，且测量效率较低，难以满足大规模生产和快速检测的需求。非接触式检测方式则具有无接触、测量速度快等优点，受到了广泛的关注和研究。其中，光探针法将光束代替机械探针，通过光束与被测物体表面的相互作用来获取形貌信息。干涉法作为非接