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2026年中国挠性覆铜板市场研究与战略咨询报告

第一章市场概述

1.挠性覆铜板市场定义与分类

挠性覆铜板，作为电子行业中不可或缺的材料，其市场定义涵盖了多种类型的产品，主要用于电路板（PCB）的制造。它主要由铜箔、挠性基材和绝缘材料构成，通过特定的工艺将铜箔与绝缘材料结合，形成具有良好电气性能和机械性能的柔性电路板。根据挠性覆铜板的物理特性、用途和工艺，我们可以将其分为不同的类别。首先是按照基材的不同，挠性覆铜板可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）、聚酯酰亚胺（PIA）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PETG）等几种类型。其中，聚酰亚胺因其优异的耐热性、化学稳定性