《十五五AI芯片的摩尔定律极限下，三维集成与异质集成技术获巨额研发投资》.pptxVIP

《十五五AI芯片的摩尔定律极限下，三维集成与异质集成技术获巨额研发投资》;目录;;;三维集成的核心技术图谱：TSV、硅通孔、晶圆级键合与单片三维集成的原理、成熟度与十五五期间演进路线

三维集成的实现依赖于一系列关键技术。硅通孔（TSV）技术是实现芯片间垂直电互连的主流方案，其关键挑战在于深宽比、热机械应力及制造成本。晶圆级键合技术（如混合键合）则提供了更高密度的互连能力，是实现高带宽内存（HBM）与逻辑芯片集成的基石。此外，单片三维集成（Monolithic3D）通过在单一晶圆上顺序制造多层器件，能实现更细粒度的互连，是未来远景。在十五五期间，技术演进将聚焦于TSV密度的进一步提升