Chiplet技术实现百芯粒级系统集成.ppt

Chiplet技术实现百芯粒级系统集成汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日

Chiplet技术概述先进封装技术发展现状Chiplet设计方法论互连技术关键突破热管理与散热解决方案电源完整性管理测试与可靠性保障目录

EDA工具链支持标准与生态系统建设典型应用场景分析成本与商业模式技术发展趋势预测国内外发展现状挑战与未来展望目录

Chiplet技术概述01

Chiplet定义与核心概念Chiplet是一种将复杂SoC拆分为多个功能独立的小芯片（如计算、存储、I/O模块），通过先进封装技术实现异构集成的技术，其核心在于“硅片级IP复用”，显著降低设计复杂度和制造成本。模