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智能硬件产品开发合同协议（2025年）

甲方（委托方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：__________________

联系电话：____________________

统一社会信用代码：______________

乙方（开发方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：__________________

联系电话：____________________

统一社会信用代码：______________

###一、鉴于条款

1.甲方拥有智能硬件产品的市场需求及品牌资源，拟委托乙方开发符合其要求的智能硬件产品；

2.乙方具备智能硬件产品的研发设计、技术实现及量产支持能力，愿意接受甲方委托进行开发；

3.双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就智能硬件产品开发事宜达成如下协议，以资共同遵守。

###二、项目内容与开发要求

####（一）项目名称

智能硬件产品开发项目（以下简称“本项目”），产品暂定名称：________________________（最终名称以甲方确认为准）。

####（二）开发目标

乙方应按照甲方需求，完成本项目的研发设计，确保产品符合以下目标：

1.功能目标：实现________________________（如：数据采集、无线传输、AI识别、远程控制等）核心功能，具体功能需求以甲方书面确认的《产品需求说明书》为准，作为本合同组成部分；

2.性能目标：硬件性能指标（如：处理器主频≥______GHz、内存≥______GB、续航时间≥______小时等）、软件性能指标（如：响应时间≤______秒、并发用户数≥______人、数据准确率≥______%等）；

3.设计目标：硬件外观设计符合甲方品牌定位，结构设计满足量产工艺要求，软件界面（含APP/后台）简洁易用，用户体验良好。

####（三）开发范围

乙方负责本项目的全部开发工作，包括但不限于：

1.硬件开发：

（1）方案设计：包括硬件架构设计、核心元器件选型（如MCU、传感器、通信模块等）、原理图设计；

（2）结构设计：包括3D建模、结构强度分析、模具设计（如涉及）、散热设计、防水防尘设计（如要求）；

（3）样机制作：完成至少______台功能样机（以下简称“V1.0样机”）及______台工程样机（以下简称“V2.0样机”）的制作与调试；

2.软件开发：

（1）嵌入式软件：包括底层驱动开发、操作系统移植（如Android/Linux等）、核心功能算法开发；

（2）应用软件：包括用户端APP（iOS/Android）、管理后台（Web/PC端）的界面设计与功能开发；

（3）通信协议：制定硬件与软件、硬件与云端之间的数据通信协议（如MQTT、HTTP等）；

3.测试与优化：

（1）硬件测试：包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等）、兼容性测试（与第三方设备/平台的兼容）；

（2）软件测试：包括单元测试、集成测试、系统测试、用户体验测试；

（3）根据测试结果进行设计优化，确保产品满足验收标准。

####（四）技术标准

1.本项目开发需符合以下国家标准/行业标准（如有最新版本，按最新版本执行）：

-《GB/T25000.51-2016系统与软件工程系统与软件质量要求和评价第51部分：就绪可用软件产品的质量要求和测试细则》；

-《GB4943.1-2011信息技术设备安全第1部分：通用要求》；

-行业特定标准（如智能家居产品需符合《GB/T35757-2017智能家居互联互通技术要求》等）；

2.甲方提出的特殊技术要求（以书面确认为准），乙方应严格执行。

###三、开发周期与进度安排

1.总开发周期：自本合同生效之日起______日历天（以下简称“开发周期”）；

2.阶段进度安排（以下日期均为预计，甲方有权根据实际情况调整，乙方应配合）：

（1）需求分析阶段：第1日至第30日，乙方完成《产品需求说明书》《开发计划书》并提交甲方，甲方应在5个工作日内确认；

（2）方案设计阶段：第31日至第60日，乙方完成《硬件方案设计报告》《软件架构方案》并提交甲方，甲方应在5个工作日内确认；

（3）硬件开发阶段：第61