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高速PCB信号完整性的多维度研究与仿真分析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的浪潮中，电子系统正朝着高集成度、高速度、小型化的方向大步迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到数据中心的服务器、通信基站的核心设备，都离不开高性能的电子系统支持。在这一发展进程中，高速印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子系统的关键物理载体，承载着电子元器件之间的电气连接与信号传输，其设计的优劣直接关乎整个电子系统的性能表现。

随着芯片工作频率的不断攀升，数据传输速率日益加快，信号在PCB上的传输面临着前所未有的挑战。当信号频率达到一定程度后，PCB上