漳平宏浩半导体用精制硅材料环评报告书.pdfVIP

一、建设项目基本情况

建设项目名称宏浩半导体用精制硅材料生产项目

项目代码2506-350881-04-01-190277

建设单位联系人联系方式

建设地点福建省龙岩市漳平市西园镇菁华大道92号

地理坐标117°235.126E,25°1855.110N

二十七、非金属矿物制品

国民经济C3099其他非金建设项目

业3060石墨及其他非金

行业类别属矿物制品制造行业类别

309

属矿物制品制造其他

□首次申报项目

☑新建（迁建）□不予批准后再次申报项

□改建建设项目目

建设性质

□扩建申报情形□超五年重新审核项目

□技术改造☑重大变动重新报批项

目

2025F020214

项目审批（备案）部漳平市新罗区发项目审批（备案）文闽发改备〔〕

门展和改革局号号

总投资（万元）6000环保投资（万元）229

%6

环保投资占比（）3.82施工工期个月

☑否2

是否开工建设建筑面积（m）2000

□是

专项评价设置情况/

规划名称:《福建漳平工业园区扩区总体规划(2006一2020年)》

规划情况审批机关:/

审批文件名称及文号:/

规划环评名称:《福建漳平工业园区扩区总体规划环境影响报告

书》

规划环境影响召集审查机关原福建省环保厅:

评价情况

审批文件名称及文号:原福建省环保厅关于《福建漳平工业园区

(2012