CN114051333B 含ptfe混压板材的制作方法及pcb板 (珠海杰赛科技有限公司).docxVIP

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CN114051333B 含ptfe混压板材的制作方法及pcb板 (珠海杰赛科技有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN114051333B(45)授权公告日2023.02.07

(21)申请号202111006645.2

(22)申请日2021.08.30

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114051333A

(43)申请公布日2022.02.15

(73)专利权人珠海杰赛科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

专利权人广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司

(72)发明人刘武扬关志锋唐有军

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

(56)对比文件

CN109379845A,2019.02.22

CN207720533U,2018.08.10

US2011024178A1,2011.02.03

审查员姚日英

权利要求书1页说明书3页附图3页

(54)发明名称

含PTFE混压板材的制作方法及PCB板

(57)摘要

CN114051333B本发明公开了一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板,含PTFE混压板材的制作方法包括有以下步骤:堆叠混压板:将PTFE板材设置在混压板材的底部,将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端;钻孔:钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔,钻孔文件采用分步钻孔的方式,能够减小钻孔时的轴向力,避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生爆孔,实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联,改善钻污对

CN114051333B

堆叠混压板:将PTFE板材设置在混压板材的底部,将非PTFE板材设置在PTFE板材的上端

钻孔:钻刀从混压板材的上端开

始钻孔,钻孔文件采用分部钻孔的方式

S100

S200

CN114051333B权利要求书1/1页

2

1.一种含PTFE混压板材的制作方法,其特征在于,包括有以下步骤:

堆叠混压板:将PTFE板材设置在混压板材的底部,将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端;

钻孔:钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔,钻孔文件采用分步钻孔的方式;

所述PTFE板材包括若干第一芯板,所述非PTFE板材包括若干第二芯板,所述第一芯板和所述第二芯板的上端均设置有导线,每一块所述第一芯板或所述第二芯板对应设置一个钻孔位;

所述混压板材包括由下往上依次堆叠的:垫板、若干第一芯板、若干第二芯板、盖板和铝片。

2.一种含PTFE混压板材的PCB板,其特征在于,采用如权利要求1所述的含PTFE混压板材的制作方法制作而成。

CN114051333B说明书1/3页

3

含PTFE混压板材的制作方法及PCB板

技术领域

[0001]本发明涉及印制电路板制造技术领域,特别涉及一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板。

背景技术

[0002]现在电子产品对信号传输的频率和速度要求越来越高,由于微波特性随着信号频率的增加,信号绕射能力越弱因而传输过程损耗会变大,损耗过大会导致信号失真,最终影响终端信号的接受,在电子产品设计时,会选择低DK/低Df的PTFE的板材来减低传输系统能量损耗。

[0003]现有技术中,由于PTFE具有良好的热稳定性和化学惰性,按传统的工艺除胶方法,除胶效果不甚理想,会影响孔壁互联的可靠性。

发明内容

[0004]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板,实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联,改善钻污对含PTFE混压板材的影响,进而提高PCB板的可靠性。

[0005]根据本发明第一方面,提供了含PTFE混压板材的制作方法,包括有以下步骤:

[0006]堆叠混压板:将PTFE板材设置在混压板材的底部,将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端;

[0007]钻孔:钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔,钻孔文件采用分步钻孔的方式。

[0008]

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