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  • 2026-02-08 发布于黑龙江
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高分子激光烧结技术

汇报人:XXX

XXX

目录

02

材料体系

01

技术概述

03

工艺参数

04

设备系统

05

应用领域

06

研究进展

技术概述

01

定义与基本原理

分层制造技术

激光烧结是一种分层加工制造技术,通过将三维模型转化为一系列二维切片,逐层累积粉末材料并利用激光能量选择性烧结成型。

01

激光能量控制

采用高功率激光器(CO₂或光纤激光)精确控制能量输入,将直径≤150μm的粉末材料局部熔化,形成固态层结构。

粉末床熔融

以粉末床作为构建基础,未烧结粉末自然形成支撑结构,无需额外支撑材料,显著提升材料利用率。

温度场管理

成型室维持130℃恒温环境以减少热收缩变形,通过预热和层间温度控制确保成型稳定性。

02

03

04

7,6,5!4,3

XXX

发展历程

技术起源

由美国得克萨斯大学奥斯汀分校CarlDeckard博士团队于20世纪80年代末发明,初期应用于高分子材料快速原型制造。

光源革新

光纤激光替代传统CO₂激光,结合改性粉末材料实现高速烧结,华曙高科Flight技术实现商业化应用。

设备商业化

德国EOS公司推出EOSINT系列工业级设备,分为金属、聚合物和砂型专用机型,推动技术产业化。

材料突破

从早期单一尼龙材料发展到PA12/MWCNTs复合材料(极限强度94±9MPa)、TPU弹性体及金属粉末体系。

技术特点与优势

无需支撑结构即可制造悬臂、空心等复杂几何形状,特别适用于拓扑优化件和功能集成部件。

支持高分子(尼龙、TPU)、金属(不锈钢、低碳钢)、陶瓷等多类粉末,通过填料改性可显著提升力学性能。

典型层厚0.1-0.15mm,激光光斑直径可达微米级,配合扫描路径优化实现±0.1mm尺寸公差。

成型室全粉末包裹特性允许多零件嵌套排版,配合Flight技术可实现批量化增材制造。

材料多样性

复杂结构成型

高精度控制

批量生产潜力

材料体系

02

常用高分子材料

包括PA11和PA12,具有优异的耐化学性和机械耐热性,PA11由100%可再生蓖麻籽制成,适合高技术应用如航空航天和电子设备。

聚酰胺(PA)

兼具橡胶的弹性和塑料的加工性能,适用于需要柔韧性和耐用性的工业部件,如密封件和减震元件。

热塑性弹性体(TPE)

如TORELINA™,熔点278℃,玻璃态转化温度93℃,需300℃以上加工以确保结晶度,适合注塑成型薄壁产品。

聚苯硫醚(PPS)

包括TPU、PA11和PA12,可用于医疗领域,满足CE认证要求,如手术器械和植入物。

生物相容性材料

高性能工程塑料,具有极高的耐热性和机械强度,适用于高温环境下的结构件,如航空发动机部件。

聚芳醚酮(PAEK)

材料性能要求

粒径分布

需具备明确的熔融温度区间(通常100-200°C),熔体粘度应保持在10^2-10^3Pa·s范围以保证层间融合质量。

熔融特性

结晶行为

热稳定性

理想粒径范围为20-80μm,分布系数需1.5,过细粉末易导致结块,过粗则影响铺粉密度和表面光洁度。

半结晶材料如PA12的结晶度应控制在30-50%,过高会导致收缩变形,过低则影响机械强度。

分解温度需比加工温度高至少50°C,TGA测试中5%失重温度应300°C(如PA12为350°C)。

新型复合材料开发

碳纤维增强PA

添加20-30%短切碳纤维可使拉伸强度提升至120MPa,热变形温度提高40°C,但需特殊表面处理改善纤维-基体界面结合。

矿物填充复合材料

滑石粉/玻璃微珠填充体系可降低材料成本30%的同时,将热变形温度提升至160°C,适用于汽车耐热部件。

导电复合材料

碳纳米管(CNT)或石墨烯填充的PA体系可实现10^-2-10^1S/m导电率,用于抗静电或电磁屏蔽部件。

生物可降解体系

PLA/HA(羟基磷灰石)复合材料兼具骨传导性和可控降解速率,孔隙率可达70%满足骨支架要求。

工艺参数

03

激光功率与扫描速度

能量密度控制

激光功率与扫描速度共同决定能量输入密度,需匹配材料熔点特性。功率过低(50W)会导致烧结不充分,致密度低于80%;功率过高(200W)则引发材料过度熔融或碳化,典型陶瓷烧结需控制在50-200W范围。

熔池稳定性

最优参数组合形成稳定熔池,功率与速度呈正相关提升效率,但超出临界值(如速度2000mm/s)会导致熔池破裂,产生球化效应和飞溅物。

深孔效应防范

高功率(如120W)配合低速(500mm/s)易造成能量渗透过深,在零件内部形成孔洞;需通过P-V坐标图确定操作窗口,实现熔池深度与下层金属的适度融合。

加工效率平衡

同步提升功率和速度可提高烧结效率,但需避免热累积。航空航天领域碳化硅烧结案例显示,功率从80W升至120W时致密度提升9%,同时保持无裂纹。

铺粉厚度与层间结合

穿透深度匹配

单层厚

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