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超声电化学机械抛光设备研制及实验研究.pdf

超声电化学机械抛光设备研制及实验研究.pdf

    摘要

    摘要

    随着半导体、光电子等领域的发展，对衬底材料的加工效率与表面质量要求

    越来越高。目前化学机械抛光技术(CMP)是衬底材料平坦化加工中应用最广泛的

    技术。但是传统的化学机械抛光技术越来越难以满足这些领域发展的需求，因此

    需要提高衬底材料的加工效率与表面质量。研究表明，引入超声、电、磁场、紫

    外光催化等因素，可以不同程度提高材料去除率与表面质量。若同时引入两个或

    多个能量场，有望进一步提高抛光效果。因此，本文同时引入超声振

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