TEA2025立体声音频功率放大集成电路概述与技术参数.pdfVIP

TEA2025

概述：

TEA2025为立体声音频功率放大集成电路，适用于封装外形图单位:mm

各类袖珍或便携式立体声收录机中作功率放放大器。

采用DIP16封装形式。

特点：

适用于双路对称式或BTL式连接

外接元件少

通道分离性好

电源电压范围宽（3V~12V）

开关机时无啸声

最大电压增益45dB（可通过外接电阻调节）

软限幅

温度保护

3V的低压下可正常使用。

功能框图：管脚排列图：

引出端功能符号：

引出端序号功能符号引出端序号功能符号

1BTL辅助AUXBTL9地GND

22通道输出2OUT101通道输入1IN

32通道自举2BS111通道反馈1FB

42通道功放地2GNDp121通道功放地1GNDp

52通道功放地2GNDp131通道功放地1GNDp

62通道反馈2FB141通道自举1BS

72通道输入2IN151通道输出1OUT

8滤波FIL16电源Vcc

ShenzhenHMSemiconductorCo.Ltdhttp：

//

TEA2025

极限值：（绝对最大额定值，若无其它规定，Tamb=25℃）

数值

参数名称符号单位

最小最大

电源电压Vcc-15V

输出峰值电流Iop-1.5A

结温Tj150℃

贮存温度Ts-40150℃

热性能参数

参数符号数值单位

结到基座的热阻Rth（j-c）