宣贯培训(2026年)《GBT 5230-2020印制板用电解铜箔》.pptxVIP

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目录

一、前瞻未来：专家深度剖析GB/T5230-2020如何在5G与高频高速时代重塑电解铜箔产业竞争新格局

二、抽丝剥茧：权威解读标准核心术语与定义，构建电解铜箔技术、质量与贸易的共通语言体系

三、质量基石：系统解构电解铜箔的产品分类、型号与牌号体系，指引精准选材与供应链优化

四、性能决胜：深度对标与实验方法精要，揭秘关键性能指标（如抗拉强度、延伸率、粗糙度）的测试密码

五、微观洞察：专家视角下铜箔表面处理与抗氧化技术剖析，探寻其对PCB可靠性与信号完整性的深层影响

六、收放有度：全面解析卷状铜箔的规格、尺寸与允许偏差管控，助力高效生产与材料利用率最大化

七、审判之尺：深入