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PCB封装命名规范

魔电EDA建库工作室

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目录

1范围4

2引用4

3约束4

4焊盘的命名5

4.1表贝占焊盘命名规范5

4.2通孔焊盘命名规范7

4.3花焊盘命名9

4.4Shape命名10

5PCB封装命名11

5.1封装命名规11

5.2电阻类命名13

5.3电位器命名15

5.4电容器命名16

5.5电感器命名19

5.6磁珠命名21

5.7二极管命名21

5.8晶体谐振器命名23

5.9晶体振荡器命名24

5.10熔断器命名24

5.11发忙极管命名24

5.27SOT封装命名32

5.28TO封装命名33

5.29连接器封装命名34

5.30其他封装命名34

1范围

本规范合用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

2引用

IPC-7351B：GenericRequirementsforSurfaceMountDesignanLanPatternStanar.

PCBlibrariesFootprintNamingConvention.

3约束

①本规范中所有的命名只能采用占一种字节（即半角输入）的数字（0-9）、字母（a-z无大小写

限制）、下划线（_）、中横线（-）四种字符,其他符号均属于非法字符。

②命名中所使用H勺尺寸单位只能采用公制单位毫米（mm）或者英制单位毫英寸（mil）。

③命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），假如采用公制，数字的后两位表达小数位（假如实际

小数位不止两位则四舍五入到两位数），整数位K度无限制。

例如：rl60_50sl5mm中的长度160表达1.6mm,宽度50表达0.5mm。

④命名中的所有尺寸（如长、宽、高等），假如采用英制，那么数字全都是整数，没有小数位，

整个数字的长度无限制。

例如：r210_90s6mil中的)长度210表达210mil,宽度90表达90mil。

⑤规范中大括号{}以及它包括的内容表达参数。

例如：capac{BdySize}x{Height“Levelb】】m(mil)假设对应的封装名为capac240x310nmm,那么

{BdySize}就是240,{Heigh:}就是310,{Level}就是n，假如单位用8勺毫米，后缀就是mm,否

则就是mil。

⑥参数解释。

{Level}：密度等级。见5.1节。

{Mfr.Name)：器件厂家。可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。

{PanNumbcr}：厂家完整型号。假如包括非法字符，须删除或者用下划线替代。

{Length}:器件长度。取经典值，若无经典值则取平均值，若仅有一种值，则取该值。

{Width}:器件宽度。取经典值。

{Height):器件高度。取最大。

{LeadSpacing):两引脚插装器件的引脚间距。取经典值。

{Piich}:相邻引脚的间距。取经典值。

{L