《GBT+45468-2025 微束分析 岩石微孔隙聚焦离子束-扫描电镜三维成像分析方法》巩固测试试卷及参考答案.pdfVIP

《GBT+45468-2025微束分析岩石微孔隙聚焦离子

束-扫描电镜三维成像分析方法》巩固测试试卷及参

考答案

一、单选题（共15题，每题2分，总计30分）

1.根据GB/T45468-2025，该方法适用于分析以下哪种尺寸范围的岩石微纳米级

孔隙？

A.1nm~100nm

B.10nm~50µm

C.50nm~20µm

D.100nm~1mm

2.标准中定义的“共聚焦距离”是指？

A.电子束和离子束的交汇点与扫描电镜物镜极靴下表面的距离

B.样品台与电子束镜筒的距离

C.气体注入系统针尖与样品表面的距离

D.离子束加工区与成像区之间的距离

3.“离子束诱导沉积”过程中，引导沉积前驱气体分解形成固态物质的高能束是？

A.电子束

B.离子束

C.激光束

D.X射线束

4.根据该方法的原理，三维孔隙结构信息是通过以下哪个关键步骤获得的？

A.直接在三维视场下单次成像

B.对试样待测区自动序列切片成像，获得一系列二维图像后进行三维重构

C.利用X射线穿透试样直接获得三维投影数据

D.通过离子束在不同深度进行点扫描分析

5.在仪器要求中，为保障图像质量，通常优先选用具有哪种探头的设备？

A.常规二次电子探测器

B.环形背散射电子探测器

C.阴极荧光探测器

D.高分辨率的镜筒内探头

6.进行试样制备时，对含油岩石的前处理要求是？

A.直接进行磨抛

B.在高于100℃的温度下烘烤

C.先用四氢呋喃或二氯甲烷抽提至荧光三级以下

D.无需特殊处理，直接镀膜

7.标准要求，抛光后的试样干燥方式是？

A.置于100℃以上烘箱快速干燥30分钟

B.室温下自然干燥24小时，或置于低于60℃的烘箱内干燥不少于2小时

C.风冷吹干即可

D.直接用离子束轰击干燥

8.在进行“沉积保护层”步骤时，通常选择的前驱气体和沉积物是？

A.氧气，沉积二氧化硅

B.菲，沉积碳

C.(三甲基)甲基环戊二烯合铂，沉积铂

D.氮气，沉积氯化物

9.“U形凹坑”的作用之一是？

A.作为样品安装的定位标记

B.为三维重构提供基准坐标

C.容纳切片产生的碎屑，减少对成像截面的污染

D.提高试样表面的导电性

10.关于“切片标记”和“成像标记”，以下说法正确的是？

A.两者形状、功能完全相同

B.切片标记用于校准离子束切片位置，成像标记用于校准电子束成像位置

C.切片标记用于校准电子束成像位置，成像标记用于校准离子束切片位置

D.两者均可省略，软件自动识别

11.在数据处理阶段，当离子束与电子束存在固定夹角，需要进行的校正不包括？

A.y方向尺度校正

B.z方向剪切偏移校正

C.图像颜色校正

D.图像漂移校正

12.如图表所示，成像时电子束与加工时离子束方向夹角为β，y方向像素尺寸

应校正为原来的多少倍？

A.sinβ

B.1/sinβ

C.cosβ

D.1/cosβ

13.“幕帘效应”是指？

A.沉积层像幕帘一样遮挡观察区域

B.试样表面存在形貌起伏或成分差异时，离子束刻蚀截面出现不均匀条纹缺陷

的现象

C.图像亮度从上到下逐渐衰减的现象

D.离子束扫描时出现的周期性噪声

14.在物相分割时，如果出现高原子序数物质区域灰度异常导致孔隙识别错误，

应采取的措施是？

A.忽略该区域

B.重新进行整个区域的成像

C.对失真区域进行手动修正

D.调整阈值分割法的全局阈值

15.分析报告中不应包含以下哪项内容？

A.样品信息（地区、井号等）

B.仪器操作人员的个人信息

C.序列切片参数（目标区域尺寸、切片间距等）

D.三维图像分析参数（如校正记录）

二、多选题（共10题，每题3分，总计30分）

1.本文件适用于以下哪些岩石类型的微孔隙分析？

A.泥岩

B.页岩

C.花岗岩

D.致密碳酸盐岩

E.煤岩

2.“聚焦离子束-扫描电镜”中的关键组成部分包括？

A.聚焦离子束系统

B.扫描电子显微成像系统

C.气体注入系统

D.机械泵

E.样品室和样品台

3.根据标准，以下哪些是试样制备可能用到的材料？

A.分析纯四氢呋喃或二氯甲烷

B.银导电胶、双面铜或碳导电胶带

C.乳胶或AB胶

D.碳棒、金靶或铂靶

E.纯度不低于99.99%的氮气

4.在分析步骤“