深度解析(2026年)《YST 1025-2015电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材》.pptxVIP

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目录

一、从基础材料到核心技术命脉：专家深度剖析高纯钨靶材在现代电子薄膜产业中的战略定位与不可替代性

二、解构国家标准的精密框架：逐层深入YS/T1025-2015标准体系，揭示其对靶材质量控制的系统性逻辑与顶层设计智慧

三、纯度之争：超越“百分比”的数字游戏，从痕量元素控制、晶界偏聚到氧氮碳杂质管理的多维专家视角深度剖析

四、微观结构决定宏观性能：(2026年)深度解析晶粒尺寸、取向分布与织构控制如何成为高性能溅射靶材的“心脏密码”

五、从成分设计到性能飞跃：揭秘钨钛、钨硅等合金靶材的协同强化机理与面向未来超精细电路的关键性能指标

六、不止于“光滑”：专家视角重新定义靶材表