原创力文档摘要
摘
随着微电子集成技术与5G通信技术的不断突破与产业化应用，电子器件呈
现出向微型化、高密度化发展趋势，这对电子封装材料体系的可靠性提出了多维
度性能要求。传统锡铅焊料因其环境毒性已被逐步淘汰，而现有无铅焊料体系在
力学性能、耐腐蚀性及热稳定性等方面仍存在显著短板，难以满足髙功率器件与
柔性电子器件的严苛需求。针对航空航天装备、智能载具电子系统等复杂服役环
境下的可靠性挑战，本研宄聚焦Sn-Ag-Cu(SAC)无铅焊
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