回流焊操作规范.docx

回流焊操作规范

一、操作前准备

1.1环境与设备检查

操作前需对生产环境及设备状态进行全面核查，确保符合工艺要求：

-环境条件：生产车间温度应控制在20℃~26℃，相对湿度40%~60%（有特殊工艺要求的PCB按文件执行）；通风系统需运行正常，无异味或粉尘堆积；操作区域地面、设备表面及周边50cm范围内无杂物、金属屑或残留焊料，避免污染物料或引发短路。

-设备状态检查：

-机械部分：检查导轨是否平行、无变形，传输链条无松动或卡阻（手动转动链条测试灵活性）；各温区加热模块表面无氧化或积垢（可用无纺布蘸酒精擦拭检查）；冷却风扇叶片无破损，散热鳍片无堵塞（用压缩空