电子器件 技术文件COMSOL_电镀模块_44.pptxVIP

电镀模块

表面催化效应

三维几何变形的效果

对流扩散耦合

薄镀层中的电流传导

电镀模块针对的典型应用

电和热导体加工

印刷电路板，电接触与冷却设备

金属零件的防护

螺钉、螺栓等零件的腐蚀防护

轴承和轴的耐磨涂层

金属与塑料的装饰

汽车零件镀铬

珠宝和餐具中的贵金属

复杂薄壳结构的电铸成型

薄屏和剃须刀片加工

MEMS器件加工

Philips剃须刀罩的电铸成型加工

COMSOLNews2008

为什么要进行电镀仿真？

仿真是理解、优化、控制电镀过程的经济而有效的方法

研究以下参数对镀层厚度和组分的影响

几何结构

电解质组成与混合

电极动力学

操作电势与平均电流密度

温度

家具装饰性镀层的厚度均匀性，

使用二次电流分布进行模拟

电化学反应

电镀模块可以建立任何反应机理：

使用Butler-Volmer方程或输入任意表达式描述电极动力学

多个竞争反应

吸附反应，包括电极表面吸附物质的扩散

二次电流分布中电极反应的设定窗口

镀层及其组成

定义沉积物质的材料平衡

模型中可以考虑表面扩散和活性部位密度

镀层厚度：

固定几何

移动边界

沉积物质的设置窗口。

浓度、密度和摩尔质量决定镀层的厚度。

带电物质和中性物质的传输

通量=扩散+对流+迁移

浓度

扩散速率

流动速率

电荷

迁移率

电解质电势

法拉第常数

电流密度

电中性，电荷守恒，总电量=0

充分混合，一次和二次电流分布

带电物质与中性物质的传输

物质传输、电流和电荷守恒

利用物质守恒计算n-1种物质，根据电中性计算第n种物质

电流守恒，假设本体电解质中没有净电流积累、产生或消耗

适用于一次、二次电流分布

反应速率

案例库教程

铜电镀

硫酸铜电解液

阳极铜溶解

阴极铜沉积

因变量

铜离子浓度

硫酸盐离子浓度

电解液电势

电极动力学

Butler-Volmer表达式，考虑浓度超电势

阳极

阴极

模型几何

案例库教程，续

初始边界位置

灰线

自动更新边界的位置，并重新剖分网格

四个自动重新剖分网格的时步

边界位移

边界位移

1

2

3

4

电镀11s之后的铜离子浓度[mol/m3]，

电流密度(流线)和电势（等值线）分布

案例库教程

超填充

表面催化增强沉积

微型连接器

质量传递耦合对流扩散

案例库教材，续

电感器线圈

质量传递与三维变形几何

电阻硅片

镀层中变化的横向电导率和电流分布

案例库教材，续

电化学加工

材料的去除与变形几何

电泳涂装

电阻涂层形成了动态电流分布

案例库教材，续

旋转硅片上的喷泉流效应

对流和扩散引起质量传递

电解液中的电流传导

薄硅片中的电势降

涡流用来计算二维对称的流场

注意：涡流的计算需要CFD模块

流场分布

边界层上的离子浓度

硅片上的电极反应电流密度

电镀模块的接口

电流与电势分布：

电荷与电流平衡

质量传递

流体流动

传热

镀层厚度与组成

电极反应耦合到表面反应

固定和移动边界耦合到表面反应

电镀模块GUI中列出的

物理场接口

联系我们

网站：

Email：@

电话：86-21-5077-6566（上海办公室）

86-10-5153-0282(北京办公室）

用户故事

视频

模型库

论坛

博客

产品新闻