2026及未来5年硅玻璃封装整流二极管项目可行性研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u388摘要 3
10919一、项目背景与行业概览 5
321601.1硅玻璃封装整流二极管技术发展历程与现状 5
213071.2全球及中国半导体分立器件市场宏观扫描 7
311701.3政策法规对封装材料与能效标准的约束与引导 10
5973二、技术原理与核心特性分析 13
137172.1硅玻璃封装结构的物理与电学机理 13
139792.2整流二极管在高可靠性场景下的性能边界 15
77182.3与传统环氧树脂及陶瓷封装的技术对比
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