《新产品工艺评审清单》.xlsxVIP

《新产品工艺评审清单》

评审类别 评审项目 评审结果 问题描述/建议 责任部门 预计解决日期

可制造性 1.PCB布局是否利于SMT/AI？

2.结构设计是否易于组装/拆卸？

3.是否存在难以操作的紧固件（螺丝）？

可测试性 4.测试点设计是否充分？

5.软件烧录/调试接口是否方便？

物料与成本 6.是否采用独家/长交期物料？

7.有无可简化的昂贵工艺？

安全性/合规 8.安规间距（如爬电距离）是否满足？

9.是否有锋利的边缘或尖角？

评审结论：

□通过，可转入试产

□有条件通过，需在试产前解决上述问题

□不通过，需重新设计

会签： 工程部： 品质部： 生产部： 产品设计部： 日期：