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乾崑智驾跨越百万丰碑，高楼引望迈向千万瀚海

报告摘要：

历史收益率曲线电子沪深30080%60%40%20%0%-20%L3商业化拐点确立，高阶智驾由“可选”变为“优选”。工信部核发首批L3

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2025/22025/52025/82025/11涨跌幅（%）1M3M12M乾崑智驾技术日臻成熟，合作模式逐步丰富。华为ADS系统经历四代进化，ADS4.0引入WEWA架构与世界模型，实现“类人”向“超人”进化。在P3、C-ICAP等国内外权威测评中持续霸榜，与传统豪强（

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涨跌幅（%）1M3M12M

引望独立：依托组织中立性，消除车企合作信任顾虑。为消除整车厂对核心技术掌控权的顾虑，华为将车BU分拆为独立实体“引望”。通过资产与人员的彻底剥离，并引入赛力斯、阿维塔等车企参股，确立了1150亿元的估值，实现了从“华为私有”向“行业共建平台”的转变。引望提供涵盖乾崑智驾、鸿蒙座舱、车载光、车控及车云服务的全栈式解决方案，有望成为中国智驾领域的“博世”。

乾崑智驾朋友圈持续扩大，百万规模已来、千万规模可期。2024年搭载乾崑智驾车辆销量突破50万辆；2025年乾崑智驾朋友圈再度扩容（比亚迪、奥迪、广汽等入局），合作车型达到35款，实现15万至百万级全覆盖，乾崑智驾销量突破90万辆；2026年合作伙伴预计扩展至20+品牌、80+车型，目标年销量160万辆，累计搭载量突破300万。随着乾崑智驾朋友圈持续扩大，鸿蒙智行“五界三境”与外部合作伙伴将共同推动乾崑智驾迈向“千万级”装机时代。

拆解引望硬件成本，产业链增量空间巨大。引望单车智驾硬件成本过万，其中智驾域控（以MDC610为例）总成本约5133元，Ascend610芯片（含晶圆、封装、载板等）占49%，PCB及散热占29%，存储占10%；座舱域控总成本约1012元，麒麟芯片（含晶圆、封装、载板等）占51%，PCB占10%，存储占20%。在远期年出货1000万套的假设下，产业链各环节迎来确定性机遇：晶圆制造（148亿空间）、PCB（110亿空间）、存储（70亿空间）、封测（34亿空间）及ABF载板、散热件、连接器等。

相关标的：先进制程晶圆厂、封测厂（长电科技、通富微电等）、PCB企业（深南电路、生益电子等）以及散热与连接器领军企业。

绝对收益相对收益8%8%

绝对收益

相对收益

8%8%38%

行业数据

行业数据

成分股数量（只）

498

总市值（亿）

151940

流通市值（亿）

146473

市盈率（倍）

64.96

市净率（倍）

6.03

成分股总营收（亿）

34723.96

成分股总净利润（亿）

1294.77

成分股资产负债率（%）

46.58

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-风险提示：下游需求不及预期、竞争格局恶化、技术迭代不及预期

电子/行业深度

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目录

1.L3商业化拐点确立，高阶智驾迈向新征程 4

1.1.准入与路权同步放行，L3从技术验证迈入可运营阶段 4

1.2.用户心智逐步成熟，智驾由“可选”转为“优选” 4

1.3.智驾范式向端到端转移，“数据-模型”飞轮效应下强者恒强 5

1.3.1.技术范式切换：端到端模型重塑智驾壁垒 5

1.3.2.竞争结构收敛：数据飞轮推动行业集中度提高 5

2.华为乾崑智驾：技术领先的中立智驾方案供应商 7

2.1.历史复盘：合作模式逐步丰富，智驾技术日臻成熟 7

2.1.1.从鸿蒙智行到乾崑智驾，三种合作模式实现细分市场全覆盖 7

2.1.2.从硬件堆料到世界模型，四代智驾系统构筑核心技术护城河 8

2.2.引望独立：依托组织中立性，消解车企合作信任顾虑 9