铜箔覆铜板行业分析报告.docx

铜箔覆铜板行业分析报告

一、铜箔覆铜板行业分析报告

1.1行业概览

1.1.1行业定义与范畴

铜箔覆铜板（简称CCL）是电子电路板（PCB）的核心基材，由铜箔和绝缘基板复合而成。根据铜箔厚度，可分为单面板、双面板和多层板，广泛应用于通信、汽车、消费电子等领域。全球CCL市场规模约200亿美元，年复合增长率约5%，其中亚太地区占比超过70%。中国作为最大生产国，产量占全球80%，但高端产品依赖进口。行业技术壁垒高，资本投入大，但受益于5G、新能源汽车等趋势，发展前景广阔。

1.1.2主要应用领域

CCL主要应用于5G基站、智能手机、服务器、汽车电子等场景。5G基站对高频段性能要求高，推动高