抗辐射加固封装设计08机械应力与振动防护09环境适应性测试与认证10失效分析与可靠性提升11高可靠性封装技术保障航天芯片运行汇报人:***(职务/职称)日期:2026年**月**日航天芯片封装技术概述航天级封装材料选择气密性封装工艺技术多芯片模块(MCM)封装技术三维堆叠封装技术高可靠性焊接与互连技术热管理与散热技术目录抗辐射加固封装设计机械应力与振动防护环境适应性测试与认证失效分析与可靠性提升国产化封装技术与供应链安全未来技术趋势与挑战案例分析与应用实践目录航天芯片封装技术概述01航天级封装材料选择02气密性封装工艺技术
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