AI芯片推动数据中心能效比优化汇报人:***(职务/职称)日期:2026年**月**日
AI芯片技术概述数据中心能耗现状分析AI芯片架构创新能效比优化关键技术热管理技术突破电源管理创新软件算法协同优化目录
实际应用案例分析性能评估标准体系行业发展趋势政策与标准支持经济效益分析挑战与解决方案未来展望目录
AI芯片技术概述01
专用集成电路(ASIC)专为特定AI算法设计的高性能芯片,如TPU(TensorProcessingUnit),具有高计算密度和低延迟特性。图形处理器(GPU)现场可编程门阵列(FPGA)AI芯片的定义与分类通用并行计算架构,适用于深度学习训练和推理任务,如N
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