原创力文档设计自动化与协同优化08制造工艺与设备09测试与可靠性评估10行业标准与专利布局11先进封装推动异构系统集成汇报人：***（职务/职称）日期：2026年**月**日先进封装技术概述晶圆级封装技术2.5D/3D封装技术扇出型封装技术(Fan-Out)系统级封装(SiP)技术芯片-晶圆键合技术先进封装材料创新目录设计自动化与协同优化制造工艺与设备测试与可靠性评估行业标准与专利布局产业链生态构建典型应用场景未来技术发展方向目录先进封装技术概述01晶圆级封装技术022.5D/3D封装技术03扇出型封装技术(Fan-Out)0
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