功能性透明聚酰亚胺杂化薄膜：制备工艺、性能调控与应用前景.docxVIP

功能性透明聚酰亚胺杂化薄膜：制备工艺、性能调控与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，被誉为“高分子材料金字塔的顶端材料”。聚酰亚胺薄膜作为聚酰亚胺最早的商品之一，具有优异的综合性能。在电气性能方面，其介电常数低、介电损耗小，且介电强度高，能在很宽的温度和频率范围内保持稳定，是F至H级绝缘材料，被广泛应用于柔性电路板、显示屏等电子器件的绝缘层。在力学性能上，未增强的基体材料抗张强度在100MPa以上，如用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度达1