兼容700V LDMOS的BCD工艺：问题剖析与优化策略研究.docx

兼容700VLDMOS的BCD工艺：问题剖析与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体集成电路制造领域，BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺凭借其独特的优势占据着重要地位。该工艺最早于1986年由意法半导体公司成功实现，它开创性地将双极型晶体管、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DMOS）集成在一块硅片上，实现了性能与效率的完美平衡。这种集成特性使得BCD工艺能够在单个芯片上同时实现模拟、数字和功率电路的功能，极大地提高了芯片的集成度和可靠性，有效减少了电磁干扰，并且大幅压缩了芯片的面积，为高密度集成电路的发展奠定了基础。经过多年